激光調(diào)阻工藝

      激光調(diào)阻機(jī)是專業(yè)針對厚膜電路和薄膜電路行業(yè)而研制生產(chǎn)的，它是利用激光技術(shù)對厚膜電路或薄膜電阻切割實(shí)現(xiàn)對電阻的精密調(diào)節(jié)，包括： 電阻本身調(diào)整——將初始厚膜或薄膜電阻阻值修調(diào)至目標(biāo)阻值 電路功能調(diào)整——通過修調(diào)厚膜或薄膜電阻改變電路的輸出信號，從而將電路的輸出信號調(diào) 整到需要的值，輸出信號可以是電壓、電流、跳轉(zhuǎn)等參數(shù)。

 激光調(diào)阻原理

      利用一束極細(xì)的激光束打在厚、薄膜電阻上，通過對電阻體氣化蒸發(fā)實(shí)現(xiàn)厚、 薄膜電路的切割。激光束按計算機(jī)預(yù)定的程序切割厚、薄膜電阻，通過改變厚、薄膜電阻的幾何形 狀從而改變電阻的阻值。隨著激光切割過程的進(jìn)行，同時實(shí)時測量電路實(shí)時監(jiān)視厚、薄膜電阻阻值 的變化，厚、薄膜電阻的阻值不斷接近目標(biāo)阻值，當(dāng)厚、薄膜電阻達(dá)到目標(biāo)阻值后激光束關(guān)閉，即 實(shí)現(xiàn)激光調(diào)阻過程。 當(dāng)厚膜電阻用于電子模塊中，調(diào)整電阻變化使電子模塊的輸出信號也產(chǎn)生變化，即可實(shí)現(xiàn)電子模塊的功能修調(diào)。

       激光切割改變電阻體的截面積和導(dǎo)電長度，可把低于目標(biāo)阻值的電阻體修調(diào)到要求的精度范圍內(nèi)。

激光調(diào)阻工藝優(yōu)勢

修調(diào)精度高——提升待加工產(chǎn)品的精度 

例如初始值為72Ω、82Ω、89Ω等不同阻值電阻經(jīng)過激光調(diào)阻后，可全部使其達(dá)到設(shè)定目標(biāo)值（例 如100Ω）；在功能調(diào)應(yīng)用場合，一些電子模塊不管你初始輸出值是類似3.8V或者6.2V等不同參數(shù)，使用 激光調(diào)阻機(jī)也可快速修調(diào)至需要的目標(biāo)值（例如5V）。 

修調(diào)速度快——擁有更高的產(chǎn)能 

相對于其它一些調(diào)整工藝，例如手工換電阻、電位器調(diào)整等方式，激光調(diào)阻由于采用了高速實(shí)時測量 及自動化程序控制等技術(shù)，一個電阻的激光調(diào)阻加工時間只要幾十毫秒，比其它調(diào)阻方式高出幾倍甚至十 幾倍，減少了大量的人工成本，特別在批量生產(chǎn)時擁有很大優(yōu)勢。 

能夠滿足更小器件的生產(chǎn)需要——縮小加工產(chǎn)品體積 

如今對電路微型化要求是越來越高，特別是消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于激光加工時激光束可聚焦到35um甚至 10um，某些微型電路只能采用激光調(diào)阻工藝才能解決，其它的工藝則無能為力。同時，微型化意味著在同 樣的基板上能生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，降低了產(chǎn)品的單位成本。 

自動化多功能的測試平臺 

激光調(diào)阻機(jī)不僅僅能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的調(diào)阻功能，在實(shí)際應(yīng)用過程中它更是一臺多功能的測試平臺，可對整 體調(diào)阻產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)自動測試、選擇性調(diào)阻、不合格品標(biāo)定、數(shù)據(jù)分析等，為用戶在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中提供了強(qiáng) 有力的支持。

激光調(diào)阻刀型