激光打孔劃線是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

薄膜激光打孔劃線機更智能，電腦控制，孔徑大小均勻，孔間距可任意調整，可實現任意方向和形狀的易撕線或者透氣孔，無需根據孔的大小更換模板，后期使用無耗材。三工激光易撕線激光打孔機采用振鏡板卡循環(huán)水冷，持續(xù)高速運轉，低故障率，配合流水線生產速度可達280~300m/min，并且設備占地面積小，可直接安裝在配套的分切機、合掌機等設備上使用。

薄膜包裝撕裂線激光打標機優(yōu)點

1、速度快

設備在線飛行標刻易撕線速度280-300m/min（根據工藝而定）

2、加工幅面大

可在幅面300×300mm范圍內實現標刻、切割任意圖形

3、穩(wěn)定性好

設備采用全封閉光路、原裝進口CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴格多重保護控制設計（電網電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護），保證設備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現24小時連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉。

4、操作簡單

專用控制軟件，實現任意形狀標刻

5、設備小巧

設備占地約為1.5m2，減少空間占用

6、高精度傳感器

旋轉模擬編碼器（國產） 精準檢測流水線速度

RGB傳感器(日本進口)  精確高速定位飛行打標位置